公司沿革

除了以薄膜技術將氧化鋁/氮化鋁金屬化之外，本團隊已成功完成以下產品之量產下

• 台灣第一顆高溫白金溫度感測晶片 (1999)

• 台灣第一顆氧化鋁基電流感測微電阻(2000)

• 台灣第一顆薄膜高頻電感(2002)

• 全系列氧化鋁基薄膜電阻(0201~2512) (2003)

• 台灣第一顆氧化鋁基薄膜晶片保險絲(2004)

• 世界第一顆氧化鋁基薄膜靜電抑制器(2005 )

• 台灣第一顆氧化鋁基NTC熱敏電阻(2006)

• 台灣第一顆氮化鋁基薄膜電流感測微電阻(2007)

• 台灣第一顆分流器(Shunt) (2013)